傳統電子淡季時，誰在逆勢狂飆？2月11日，國際頂尖投行高盛發佈了對台灣101家科技公司1月營收的深度復盤報告。在傳統消費電子淡季的1月，那些類股逆流而上？那些公司表現超預期？高盛又給出了那些明確的投資方向？核心結論一句話：AI伺服器核心元件和低軌道衛星（LEO）供應鏈是今年最硬核的“結構增長雙引擎”！下面，就讓我們一起拆解這份“含金量”十足的報告。或許對內地的科技發展也能有一定的方向性引領。一、整體概覽：冰火兩重天，AI與衛星成“最亮雙子星”高盛覆蓋的20個細分科技類股，1月份營收環比呈現明顯分化。領漲先鋒：導軌元件（+14%）、LEO衛星（+13%）、相機（+10%）、電子紙（+8%）、IC載板/CCL（+7%）等行業表現出色。承壓調整：晶圓（-25%）、ODM代工（-11%）等類股受季節性和高基數影響出現下滑。更值得關注的是，在提供月度營收預覽的覆蓋公司中，高達60%的業績超過了高盛預期，25%符合預期，僅15%未達預期。這顯示了即使在淡季，科技產業的增長韌性依然強勁，而超出預期的公司主要集中在 AI和衛星 兩大方向。附圖1：20大科技細分類股1月營收環比表現二、核心主線一：AI伺服器——元件“含金量”持續飆升報告明確指出，AI伺服器的需求不僅看“量”，更要看“質”。規格升級和提前拉貨，讓核心元件供應商成為最大贏家。1. 液冷散熱（價值量之王）隨著AI晶片功耗“爆表”，液冷從“可選”變為“必選”。1月份，AVC（+22% MoM）、Fositek（+18% MoM）、奇鋐（+30% MoM） 等散熱大廠營收環比大幅增長，遠超行業平均。高盛認為，液冷滲透率提升及ASIC AI伺服器（如GoogleTPU、亞馬遜Trainium等）的獨特設計，將帶來更高的單機價值。2. 高速連接（光通訊心臟）800G光模組正在大規模部署，1.6T已近在眼前。這直接驅動了SiPh（矽光）技術和CW（連續波）雷射器的需求。Landmark（立積，+17% MoM） 因其CW雷射器產品而表現突出。同樣，VPEC（前鼎，+7% MoM） 的光學晶片也受益於AI資料中心光連接需求的激增。附圖2：AI伺服器元件部分公司1月營收增長3. 機電與結構件（隱形冠軍）King Slide（川湖，+3% MoM） 作為伺服器導軌龍頭，在高基數下依然增長，體現了其在AI伺服器市場的絕對統治力和單機櫃導軌用量/價值的提升。Chenbro（勤誠，-2% MoM） 雖從歷史高點略有回落，但AI伺服器機箱的動能依然被持續看好。高盛AI伺服器元件及ODM核心推薦列表：元件：Landmark（立積）， VPEC（前鼎）， King Slide（川湖）， Chenbro（勤誠）ODM/系統：Hon Hai（鴻海）， Wiwynn（緯穎）， Wistron（緯創）， Mitac（神達）三、核心主線二：太空競賽——低軌道衛星（LEO）進入加速發射期SpaceX的星鏈（Starlink）、亞馬遜的Kuiper等巨頭正在加快“星座網路”建設，這為上游供應鏈帶來了確定性的增長。1月份，UMT（公准，+15% MoM） 和WNC（啟碁，+10% MoM） 營收增長強勁。前者提供關鍵的波導元件，後者製造使用者終端裝置。高盛認為，衛星網路的擴張將解鎖更多應用場景，並緩解地面網路資源壓力。高盛LEO衛星核心推薦：UMT（公准）， WNC（啟碁）附圖3：LEO衛星/網路公司1月營收增長四、其他關鍵賽道亮點與風險提示1. PCB/CCL/IC載板：全行業漲價潮貫穿2026！由於玻璃纖維、銅箔等原材料短缺以及產能限制，從低端到高端的PCB/CCL產品都在漲價。EMC（台光電，+25% MoM） 受益於超出預期的CCL價格調漲和AWS的拉貨。高盛預測，ABF載板將在2026年開啟新一輪上升周期，價格可能逐季上漲約10%。推薦關注： NYPCB（台耀）， TUC（台燿）， EMC（台光電）， GCE（金像電）2. 半導體：AI驅動的結構性繁榮Realtek（瑞昱，+63% MoM） 成為1月環比增長之王，主要由於客戶庫存調整後的回補，以及為應對記憶體漲價而進行的預先備貨。長期來看，AI需求持續拉動Foundry（代工）、OSAT（封測）、SPE（半導體裝置與測試） 的營收增長。高盛尤其看好測試環節的Hon Precision（鴻勁）、WinWay（穎崴）、MPI（光頡科技），因其受益於測試時間拉長、晶片尺寸增大和測試強度提升。3. 需要警惕的風險點PC/智慧型手機進入傳統淡季3月後需求可能轉弱。記憶體成本持續上漲可能抑制終端消費需求，或影響客戶採購節奏（例如，PC在2025年四季度的提前拉貨可能透支部分需求）部分公司未達預期如E Ink（元太）、SZS（兆利）、Mitac（神達）的增長略低於高盛此前較為激進的預期，部分原因也在於記憶體漲價帶來的需求壓力。五、總結：聚焦確定性，擁抱“硬科技”高盛這份1月營收回顧報告，清晰地為我們劃出了2026年科技投資的重點：1. AI伺服器已進入“深水區”投資重點從整機轉向技術壁壘更高、價值量更大的核心元件，如液冷散熱、高速光連接、高端導軌/機箱。2. 低軌道衛星從“主題”走向“業績”隨著發射節奏加快，供應鏈公司的營收增長已經兌現，並有望持續。3. 傳統電子周期與AI/太空成長周期並存需要避開受季節和成本壓力影響的消費電子領域，擁抱由技術升級和基礎設施投資驅動的結構性成長賽道。 (數之湧現)

儲存晶片漲完，或許該輪到MLCC了。儲存晶片漲價的風還沒過去，現在輪到了電子行業裡最基礎、也最重要的元器件之一——MLCC，也就是多層陶瓷電容器漲價了。這玩意兒被叫做“電子工業的大米”，幾乎所有電路板都離不開。最近韓國市場的現貨價一下子就漲了近20%，相關公司的股價也跟著往上走。在AI算力需求的大潮下，“電子工業的大米”也要重新被掂量掂量身價了。硬科技離不開的MLCCMLCC是電路里用來穩定電壓、濾除雜波的小元件。每部手機裡都有幾百顆，每台電腦裡也有上千顆。但AI伺服器來了之後，情況完全不一樣了。這玩意兒特別耗電，並且對電源穩定性的要求極高，所以MLCC的用量比普通伺服器多了三倍還不止。一台AI伺服器裡，通常要塞進去1.5萬到2.5萬顆MLCC。更高端的AI伺服器用量更誇張。據台灣最大的被動元件代理商日電貿統計，搭載GB200的NVL36機櫃約需23.4萬顆高階MLCC，NVL72機櫃約需44.1萬顆。而且AI伺服器一跑起來就是滿負荷，晶片發熱巨大，所以必須採用耐高溫、大容量的高端MLCC。業內老大村田預計，光是AI伺服器帶來的MLCC需求，每年就能增長30%，到2030年市場規模會是現在的3.3倍。除了AI這個新貴，新能源汽車也在大量“吞吃”MLCC。一輛普通的燃油車，大概需要幾千顆MLCC，變成電動汽車需求翻了10倍。據三星電機官網顯示，依託AI技術推廣、電動汽車普及和自動駕駛系統的進化，AI伺服器與車載用MLCC需求預計將高速增長，每輛電動汽車所需的MLCC大約為2萬至3萬個，AI伺服器所搭載的MLCC則是普通伺服器的十倍以上。車輛智能化水平不斷提升，尤其是高級駕駛輔助系統（ADAS）的普及，推動車規級MLCC向小型化、高容化、耐高壓化方向發展。AI與新能源汽車的雙重驅動，正在改變MLCC市場的需求結構，帶動MLCC行業從傳統的周期性波動轉向結構性成長新軌道。從投資邏輯看，MLCC的吸引力在於其"剛需+易耗"的雙重屬性。 一方面，用量大意味著規模效應顯著；另一方面，AI處理器滿負荷運轉下，MLCC容易出現燒損碳化等故障，維修更換需求將形成穩定的後市場。這種"一次性裝機+持續性替換"的需求結構，為行業提供了比儲存晶片更持久的增長動能。冰火兩重天現在的MLCC市場，完全是兩個世界。一方面，高端搶破頭，低端沒人要；另一方面，日韓吃肉，國內廠商喝湯。高端市場這邊，日韓大廠的產線都開足了馬力。村田、三星電機、太陽誘電這些巨頭的產能利用率超過80%，有些高端產品線一直在滿負荷運轉。但中低端市場完全是另一番景象。做手機、筆記本的代工廠都在縮減訂單，TrendForce集邦諮詢報告顯示，和碩等原始設計製造商（ODM）備料收斂，1月份MLCC訂單平均月減5%至6%。很多專做中低端的工廠，產能只開了六七成，倉庫裡還堆著兩三個月的庫存。屋漏偏逢連夜雨。製造MLCC要用到的鈀、銀等金屬原材料，價格還在往上漲，進一步擠壓了中低端廠商的利潤。這樣的“冰火兩重天”，進一步固化了全球MLCC市場多年來的既有格局。根據中國電子元件行業協會資訊中心統計，2023年，包括村田製作所、三星電機、太陽誘電在內的全球MLCC供給端前五大廠商佔據超過80%的市場份額。日系廠商憑藉技術優勢主導高端市場。村田作為行業絕對霸主，市佔率約25%，其策略是“棄低保高”，系統性地縮減消費類通用料的產能，將資源傾注於車規級和小尺寸高容產品。中國在全球中低端MLCC市場已確立相對優勢，並正在加速向高端市場突圍。三環集團MLCC產品聚焦5G通訊、AI伺服器、汽車電子等方向，已覆蓋常規產品及中高壓產品、車規產品，並在高容產品領域不斷突破。風華高科則以中低端通用型MLCC為基礎，向車規高壓產品拓展，已成功進入比亞迪等主機廠供應鏈體系。國內廠商正通過持續的技術研發與產線升級，逐步向中高端市場滲透。擴產彈性將壓制價格天花板不過，對於MLCC，也不能一味樂觀。MLCC與儲存晶片在供給端有根本差異。儲存晶片價格飛漲的核心支撐在於技術壁壘高、擴產周期長（通常需2-3年），而MLCC的技術門檻相對較低，擴產周期短得多。風華高科、日本TDK等廠商，新增產能的建設量產周期一般在1-2年，相比儲存晶片動輒三四年要快很多。以村田製造所的業績為例。圖片來源：村田製造所2025年第三季度訂單額為5007億日元，環比有所增長，同比大增11.5%。其中電容訂單額暴增29.4%至2681億日元。BB值（訂單額與銷售額的比）為1.07，訂單額略大於銷售額，且連續5個季度高於“1”。村田零元件部門（包含電容和電感/EMI濾波器）營收較去年同期成長11.7%至2955億日元，其中，主力產品電容（以MLCC為主）營收增加12.2%至2391億日元，電感/EMI濾波器營收增加9.5%至564億日元。2025財年全年盈利預測已上調，銷售額上調，營業利潤下調。銷售額因日元持續貶值，加上AI伺服器及周邊裝置搭載量增加、智慧型手機產量提升帶動需求擴大，上調600億日元至1.8兆日元。針對主力產品多層陶瓷電容器（MLCC）等電子元件在AI伺服器領域需求增長的情況，村田製造所社長中島先生表示："2026年能否滿足需求將成為重大課題。目前公司尚未討論漲價事宜，但認為應根據市場行情進行審慎考量。"對比儲存晶片龍頭海力士、三星動不動報價翻倍，MLCC龍頭的發聲更加克制，也可見生產端漲價的底氣並不十分充足。此外，另一重變數自然是國產廠商的高端化。日系廠商在2016年年底開始放棄部分中端MLCC市場轉向高端後，中國大陸不少中高端客戶開始轉單國巨等廠商。國巨隨之醞釀推動MLCC漲價大潮，帶動華新科等被動元件廠商紛紛漲價。2017年4月20日，國巨開始發佈第一份MLCC漲價通知，隨後按季度分別在2017年6月19日、9月7日以及12月1日發佈MLCC漲價通知，漲幅之大讓友商看在眼裡記在心裡。行業價格普漲，為國產廠商的高端化，提供了歷史性機遇。三環集團、風華高科、火炬電子等國產廠商積極改進工藝，收穫了包括汽車廠商在內的諸多中端訂單。如今，AI浪潮下，日韓廠商將注意力更多放在高端乃至超高端產線，是否會為國產廠商的趕超提供更大機會，值得關注。結語綜合來看，MLCC行業正步入一個由技術創新定義需求、供給彈性調節節奏、國產替代重塑格局的新階段。MLCC作為"電子工業的大米"，正在AI浪潮中煥發新價值。但它終究不是"電子黃金"——技術門檻決定了它難以長期享受超額利潤，價格漲到一定程度就會引來新產能。本輪機會的核心不是漲價，而是押注國產替代和高端升級。在AI伺服器和新能源汽車的雙重驅動下，能夠打入高端供應鏈、實現技術突破的國產廠商，才是穿越周期的正解。對於中國MLCC企業而言，歷史性的機遇窗口已經打開。唯有依靠紮實的研發、穩定的品控和持續的客戶驗證，在中高端市場實現從“量產”到“質變”的跨越，才能分享到最豐厚、最長久的價值。 (財經早餐)

在黃仁勳匯聚台灣科技頂尖領袖的“兆元宴”上，緯穎董事長洪麗甯是其中極為罕見的女性掌舵者。她曾以超凡魄力主導分拆，歷經十年將一家初創公司打造成市值千億的AI伺服器巨頭。從宏碁到緯創，再到獨力領軍，洪麗甯以冷靜眼光與果敢決策，在由男性主導的硬科技世界中，走出一條柔韌而堅定的道路，成為鑄就輝達AI帝國不可或缺的基石。兆元夜宴中的“她力量”，稀缺的女主角出席黃仁勳“兆元宴”的洪麗甯（二排右1）黃仁勳的“兆元宴”，堪稱台灣科技產業的頂級名利場。鎂光燈下，幾乎清一色是西裝革履的男性面孔：台積電魏哲家、廣達林百里、鴻海劉揚偉——他們執掌著全球AI硬體命脈，在推杯換盞間，談論著晶圓、算力與兆訂單。然而，在這幅充滿陽剛之氣的產業圖景中，一位身著利落套裝、笑容從容的女性身影格外引人注目——她，就是緯穎科技董事長暨策略長洪麗甯。洪麗甯的出席，本身就是一個強烈的訊號。在由晶片、伺服器、散熱模組等“硬核”元素構成的AI供應鏈叢林裡，女性最高管理者鳳毛麟角。緯穎科技董事長暨策略長洪麗甯洪麗甯不僅穩坐其中，更與黃仁勳等並肩合影，這絕非僅僅是禮儀性的安排。它無聲地宣告：洪麗甯所代表的緯穎，已是輝達AI藍圖中至關重要、且實力得到絕對認可的一環。當黃仁勳闡述著對供應鏈在“伺服器、機櫃、電源與高速互連系統”上的更高期待時，洪麗甯正是將這些期待轉化為現實產品的關鍵人物之一。她的存在，打破了行業刻板印象，證明了在技術驅動的巔峰戰場，“她力量”同樣可以憑藉卓越的戰略眼光、管理魄力和對技術的深刻理解，佔據核心席位，主導產業變局。洪麗甯傳奇之路，始於一場破釜沉舟的“分娩”洪麗甯傳奇鑄就，從“燙手山芋”到“千金小金雞”。洪麗甯的傳奇，始於一次破釜沉舟的“分家”。時間倒回2010年，當時的緯創還是一家傳統的ODM工廠，其伺服器業務主要服務於戴爾、惠普等品牌客戶。當Facebook、微軟等雲端巨頭跳過品牌商，直接尋求定製化雲端硬體時，機會與風險同時砸向了時任緯創企業產品事業群總經理的洪麗甯。接下訂單，意味著要與既有的大客戶正面競爭；放棄，則可能錯過雲端革命的浪潮。洪麗甯選擇了更艱難但更具遠見的路。“機會已經來了，客戶找上門來，但我們不敢吃、也吃不下來，那就分開吧！”她帶著近乎“逼宮”的勇氣，向緯創董事長林憲銘提出了分拆獨立的大膽構想。林憲銘（左）與黃仁勳（右）令人驚嘆的是，林憲銘僅在30分鐘的會議內便拍板定案，並籌集9500萬元新台幣，交給洪麗甯去創辦一家“輕資產”公司——這就是緯穎的起點。那一天，洪麗甯在辦公室踱步20秒，毅然喊出：“走的時候到了！”這短短一瞬，決定了一家未來千億企業的命運。創業維艱，獨立後的緯穎從2012年到2016年持續虧損，堪稱“賠錢貨”。但洪麗甯頂住壓力，堅持深耕大型資料中心客戶，並敏銳地押注AI未來。她帶領團隊默默跟隨輝達投入AI伺服器研發，歷經五六年蟄伏，終於等來AI爆發的風口。2025年，緯穎交出了一份驚豔的成績單：營收超9500億新台幣，AI產品佔比過半，全年每股盈餘高達275.06元，各項資料均呈倍數成長，創下歷史新高。公司市值突破千億，真正從昔日的“燙手山芋”蛻變為緯創集團最耀眼的“千金小金雞”。洪麗甯洪麗甯的成功，絕非偶然。畢業於台灣大學政治學系的洪麗甯，最初在宏碁電腦和明碁電腦工作，2001年5月，緯創從宏碁分拆成立後，她於2001年至2004年出任業務行銷的最高主管，後升任企業產品事業群總經理。2012年，緯穎成立後，緯創董事長林憲銘指定她領銜公司，十年之功，她幫助緯穎在雲端伺服器上打拚一片天。她一頭紮進技術驅動的硬體產業，在宏碁、明碁歷練近三十載，深諳產業規律。她沒有選擇品牌競爭的“微笑曲線右邊”，而是堅定走向“深耕技術”的左邊，效仿台積電模式，在伺服器代工領域做深做透。她清醒地認識到：“現在看AI還太早”，產業不應被一家主宰，賺錢效應也不應如此畸形哄抬。這份冷靜與務實，讓她在AI狂潮中既能精準卡位，又能規避泡沫風險，專注於客戶最痛的“節電”需求與技術迭代。洪麗甯（中）與林憲銘（左）、黃仁勳（右）如今，作為“兆元宴”的座上賓，洪麗甯肩上的責任愈發沉重。黃仁勳宣佈下一代Vera Rubin平台啟動生產，並強調800VDC電力革命與邊緣AI的到來，這直接關係到緯穎這樣的下游製造商。洪麗甯早已佈局，緯穎美國廠已在2025年底陸續開出產能，以應對潛在的貿易變局和“美國製造”需求；公司持續投資運算、散熱節電等核心技術，以匹配GPU功耗持續提升的挑戰。面對地緣政治與產業周期的雙重不確定性，洪麗甯展現出掌舵者的沉穩：“很難預測，所以我也不想在這裡做太多預測，只是我們覺得我們要做的工作，我們就自己做好準備。”這種“不預測，只準備”的哲學，背後是深耕技術帶來的底氣，以及與客戶（包括輝達）緊密協同、共同討論解決方案的靈活姿態。無論是應對關稅，還是適應新的技術架構，洪麗甯領導的緯穎都展現出強大的韌性。從被客戶要求“摘掉acer帽子”才能做生意，到成為黃仁勳宴請的核心夥伴；從手握9500萬起步，到掌管營收近兆的上市公司；在男性佔據絕對主導的科技叢林裡，洪麗甯用她的智慧、膽識與堅持，書寫了一部屬於女性職業經理人的華麗篇章。她的故事，不僅是緯穎的成長史，更是台灣科技產業在全球化與技術革命中，不斷裂變、升級、攀登價值鏈頂端的縮影。在AI的浩瀚征途上，洪麗甯和她的緯穎，已然是一艘不可或缺的旗艦，正駛向更未知卻也更廣闊的深海。 (一波說商業實驗室)

人工智慧的算力競賽正在全球範圍內掀起一波半導體、伺服器與電力基礎設施的投資浪潮。全球光刻機巨頭阿斯麥（ASML）第四季度訂單額達到132億歐元，是市場平均預期的兩倍。與此同時，SK海力士季度利潤創歷史新高，營業利潤同比大增137%，工業富聯第四季度淨利潤同比增長56%至63%。這些超出市場預期的業績資料，指向一個共同趨勢：AI驅動的算力投資正在全面加速。更值得關注的是，電力基礎設施供應商GE Vernova也交出了一份亮眼的四季度成績單，營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達到1500億美元。這揭示了一個完整鏈條：AI算力增長需要半導體，半導體製造需要更精密的裝置，而所有這些都需要持續的電力供應。01 四巨頭業績超預期，AI產業鏈協同爆發從歐洲到亞洲，從半導體裝置到AI伺服器，全球科技巨頭的最新財報勾勒出一幅AI算力投資全面擴張的圖景。四家關鍵公司的最新業績表現，為我們揭示了AI產業鏈不同環節的景氣度現狀。阿斯麥的業績最為耀眼。2025年第四季度，該公司新增訂單額環比翻倍，達到132億歐元，其中74億歐元來自極紫外光刻（EUV）系統。這一資料大幅超過分析師預期的63億歐元，創下歷史新高。阿斯麥首席執行長Christophe Fouquet表示：“過去幾個月裡，我們的許多客戶對中期市場狀況的評估明顯更加積極，主要是基於對AI相關需求可持續性的更強勁預期。”這一表態折射出半導體行業對AI浪潮的長期樂觀態度。SK海力士的表現同樣令人矚目。作為輝達高頻寬記憶體（HBM）的核心供應商，海力士憑藉在AI領域的持續旺盛需求，營業利潤同比大增137%，達到19.2兆韓元（約135億美元），輕鬆超出市場預期。海力士的成功得益於其在HBM領域的領先優勢——目前佔據全球HBM市場61%的份額。隨著AI晶片組需求持續爆發，儲存晶片價格也水漲船高，上季度16GB DDR5晶片的合約價同比漲幅超300%。工業富聯作為AI伺服器領域的重要參與者，2025年全年歸母淨利潤預計達351億至357億元，同比增長51%至54%。更為亮眼的是，第四季度AI伺服器業務營收同比增長超5.5倍，成為業績增長的核心引擎。GE Vernova的業績則從能源角度印證了AI算力需求的擴張。該公司四季度營收達到109.6億美元，超出市場預期，積壓訂單規模已達1500億美元的歷史高位。燃氣輪機訂單規模從33吉瓦大幅提升至40吉瓦，顯示出電力需求的迅猛增長。02 訂單資料背後，AI算力投資進入新階段表面上看，這些公司的業績增長源於各自領域的市場需求擴大。但深入分析可以發現，AI算力投資正在從過去的概念炒作轉向實實在在的產能擴張。阿斯麥的訂單資料被視為晶片製造商對未來AI需求信心的重要風向標。其訂單爆發不僅反映了當前晶片產能的緊張，更預示著未來1-2年內全球半導體產能的擴張步伐。阿斯麥計畫將2025年全年股息提升至每股7.50歐元，較2024年增長17%，同時宣佈了一項最高達120億歐元的股票回購計畫。這些舉動表明公司對未來現金流充滿信心。工業富聯的高速網路裝置需求增長同樣值得關注。2025年，該公司800G以上高速交換機業務營收同比增幅高達13倍，第四季度仍保持超4.5倍的同比增長。這一資料與AI伺服器需求激增相互印證，顯示資料中心內部網路升級與AI算力擴張同步進行。GE Vernova的訂單積壓質量顯著提升，全年裝置訂單積壓利潤率增長了8個百分點。這意味著未來訂單轉化為營收時，將帶來更高的盈利能力。公司管理層因此上調了多年期財務展望，顯示出對電力需求持續增長的堅定信心。03 產業鏈傳導效應，從裝置到應用的全面繁榮AI算力投資的鏈條傳導正在顯現。從半導體裝置到晶片製造，再到AI伺服器和電力支援，整個產業鏈正在經歷一場由AI驅動的全面升級。半導體裝置環節的景氣度直接關係到整個晶片產業的產能擴張。阿斯麥預計2026年全年銷售額將在340億歐元至390億歐元之間，高於分析師的350億歐元的預期。公司還預計2026年EUV業務將實現顯著增長，同時非EUV業務整體上將與2025年基本持平。在晶片製造環節，AI帶來的需求不僅是簡單的產能擴張，更是技術升級。SK海力士的業績增長主要來自HBM等高附加值產品的結構性變化。這意味著AI不僅增加了晶片需求量，更在推動晶片技術向更先進、更高價值的方向發展。AI伺服器市場則呈現出爆發式增長態勢。工業富聯AI伺服器業務2025年營收同比增長超3倍，第四季度該業務營收環比增長超50%。這一增長態勢與全球雲廠商的資本開支方向高度一致。2025年，北美四大雲廠商的資本開支總計超3500億美元，並對未來資本開支給出積極指引。微軟預計2026財年一季度資本開支將超過300億美元，致力於雲基礎設施建設。電力基礎設施作為AI算力的底層支撐，其需求增長更具長期性。GE Vernova首席執行長Scott Strazik表示：“人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。”這一判斷得到了訂單資料的支撐——公司裝置訂單積壓和槽位預留協議從62吉瓦暴增至83吉瓦。04 未來展望：今晚重磅財報將決定市場風向今晚，市場將迎來更多檢驗AI成色的重要財報。特斯拉、Meta和微軟的業績表現將成為判斷AI投資可持續性的關鍵指標。微軟的財報尤為引人關注。市場將重點關注其AI服務是否真正拉動了營收增長。Azure雲服務的營收增速能否保持強勁，將直接反映企業級AI需求的真實狀況。微軟當前面臨的風險在於，其AI相關投入可能無法帶來顯著的增長回報。Meta的財報同樣關鍵。去年10月，祖克柏宣佈計畫加碼數十億美元投入AI領域，導致股價暴跌20%。投資者關心的是，祖克柏能否在本次財報中就2026年的支出規劃給出更具紀律性的表述。祖克柏近期表示“Meta計畫在本十年內建成數十吉瓦的人工智慧算力”，這樣宏大的目標需要更清晰的商業化路徑來支撐。市場需要看到AI投資的明確回報跡象，而不僅僅是投入承諾。蘋果公司將於周四發佈財報，分析師預測其將迎來四年來最強勁的營收增長。iPhone 17系列的市場熱度可能帶動業績表現，但投資者更關注的可能是蘋果在AI領域的佈局和進展。GE Vernova的管理層已經明確表示，他們正站在電力需求激增的風口之上。人工智慧資料中心的快速擴張、新建工廠的投產以及整體電氣化處理程序的加速推進，共同推動了全球電力需求的爆發式增長。這種增長不僅體現在數量上，更體現在質量上——該公司裝置訂單積壓利潤率全年提升了8個百分點。行業專家指出，AI資料中心建設延遲是短期內的主要微觀風險。但長遠來看，AI產業已進入一個“良性循環”，黃仁勳稱全球算力基建才走完“第一年”，完整周期至少10年。 (吐故納新溫故知新)

核心結論（1）iPhone 強勢表現將延續至 2026 自然年；（2）硬碟驅動器（HDD）供應短缺問題愈發嚴峻；（3）裝置漲價或推動 2026 年一季度呈現更強季節性（需求前置），但 2026 全年出貨量將下滑；（4）原始裝置製造商（OEM）裁員大機率即將落地；（5）人工智慧伺服器需求全面保持強勁。首先，自 2025 年四季度起儲存成本大幅上漲，除蘋果外，多數硬體 OEM 已實施或預計將在 2026 年上半年大幅上調產品價格，以抵消成本壓力。這可能因潛在需求前置支撐 2025 年四季度 / 2026 年一季度營收季節性走強，但預計將導致 2026 全年Android智慧型手機和 Windows 個人電腦出貨量下滑。儘管如此，AI 伺服器需求強勁仍推動雲服務提供商的通用伺服器增長勢頭 —— 調研顯示，2026 年 CSP 通用伺服器出貨量同比增速將超 30%；而企業級 OEM 的通用伺服器受儲存成本上漲帶動的漲價壓力影響，2026 年出貨量預計同比持平或下滑。其次，iPhone 需求強勢將延續至 2026 年初。儘管儲存成本上漲也可能衝擊蘋果產品利潤率，但蘋果決定維持產品價格穩定的策略，將助力 iPhone 和 Mac 在 2026 年搶佔市場份額。供應鏈早期資料顯示，2026 年 iPhone/Mac 出貨量同比有望持平或上漲。第三，HDD 供應短缺持續加劇。調研顯示，未來 12 個月 HDD 供應將較需求缺口達 200EB（三個月前預估缺口為 100-150EB）。第四，輸入成本壓力攀升或將迫使戴爾、惠普、慧與（HPE）等 OEM 大幅裁員以保障營運利潤率；而二線 OEM 因資產負債表薄弱、供應鏈議價能力有限，面臨的挑戰更為嚴峻。第五，儘管新興雲廠商和主權項目需求強勁，但 AI 伺服器定價競爭異常激烈，利潤率僅為中個位數水平。這導致 HPE 優先順序下調 AI 伺服器業務，同時給戴爾帶來維護營運利潤率的壓力 —— 尤其是企業解決方案集團毛利率受儲存成本上漲影響面臨下行風險。儲存價格對 OEM 的影響得益於與鎧俠（KIOXIA）簽訂的優惠價格協議，蘋果已備貨足夠 2026 年一季度使用的 NAND 快閃記憶體。但隨著現有合同到期，鎧俠可能在 2026 年初重新協商合同價格。儘管鎧俠歷史上定價策略相對溫和，但此次為貼合市場價格，預計將向蘋果提出更大幅度漲價。蘋果仍在與儲存廠商協商 2026 年一季度 DRAM 價格，不過由於蘋果早期鎖定了更優惠的儲存價格，儲存廠商可能在 2026 年一季度大幅上調 DRAM 價格以追平市場水平，預計蘋果的 DRAM 採購價將環比上漲 50% 以上。受 2025 年需求低於預期（通用伺服器出貨量同比下滑 10-15%）影響，HPE 仍持有部分低成本儲存庫存。儲存成本壓力日益增大，通用伺服器價格或將顯著上漲。漲價預期已引發 OEM 客戶提前下單，預計 2026 年一季度表現相對強勁，而 2026 年下半年將弱於季節性水平。例如，某伺服器 OEM 透露，2026 年一季度通用伺服器出貨量預計環比增長 5%，遠好於通常 10-15% 的環比下滑季節性表現。2026 年 PC 市場大機率也將呈現類似的上半年強、下半年弱的季節性特徵。OEM 大規模預購儲存以避險成本上漲的難度日益加大 —— 因市場參與者均採取這一策略，且 CSP 儲存需求持續強勁，導致非雲客戶的儲存短缺問題進一步惡化。與 2017-2018 年上一輪儲存超級周期類似，受產品結構向低毛利率 / 低營運利潤率的 AI 伺服器傾斜、以及儲存成本大幅上漲導致毛利率承壓影響，戴爾計畫最早於 2026 年 1 月裁員以保障營運利潤率。此次人員最佳化將主要集中在非 AI 團隊，同時 OEM 正開始利用 AI 提升精簡後內部團隊的生產效率。圖表 1：根據集邦諮詢（TrendForce）最新預估2026 年一季度 DRAM 合約價預計環比上漲 40-70%，高於此前預估的 15-23%；NAND 合約價預計環比上漲 30-35%，同樣高於此前 15-25% 的預估漲幅。蘋果相關核心要點12 月中國市場 iPhone 銷量同比增長 20-40%，部分原因是華為智慧型手機表現疲軟。背景資訊顯示，IDC 資料顯示 2025 年 10-11 月華為智慧型手機出貨量同比下滑 10%。受 iPhone 17 強勁需求推動，蘋果於 10 月末至 11 月向台積電（TSMC）追加晶圓訂單，這也與 3 奈米晶圓供應緊張有關。蘋果的追加晶圓訂單將分多個季度交付，大機率集中在 3 月和 6 月季度。我們已將這些追加訂單納入最新的 2026 財年 iPhone 出貨量預測（2.58 億部）。儘管 2026 全年供應鏈預測尚未最終確定，但目前供應鏈資料顯示，2026 年 iPhone 出貨量同比有望持平，與台積電對蘋果先進製程晶圓（含漲價因素）的中個位數同比增長預測一致，也基本符合我們對 2026 年 iPhone 出貨量 2.42 億部（同比 - 1%）的預測。延續過去數年慣例，台積電將對蘋果的先進製程晶圓價格上調低個位數百分比，漲幅低於其他先進製程客戶的中個位數百分比，彰顯兩家公司在先進晶圓製造工藝領域持續合作的緊密夥伴關係。量產階段，蘋果 2 奈米晶圓價格將比 3 奈米高出約 30%，低於多家媒體報導的 50% 漲幅。鑑於台積電 N2 製程較 N3E 邏輯密度提升 15% 以上，預計 A19/A19 Pro 處理器的晶片尺寸將小於 A18/A18 Pro，這意味著 iPhone 18 處理器成本同比漲幅將低於 30%。與此前報告一致，蘋果將調整 iPhone 發佈節奏：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及折疊屏 iPhone 將於 2026 年秋季發佈，而基礎版 iPhone 18、iPhone 18e 及 iPhone Air 2 將於 2027 年春季發佈。我們認為這將降低蘋果供應商的峰值產能壓力（即所需合同製造商數量減少），同時緩解產品開發團隊壓力（因蘋果產品陣容日益豐富）。我們已將這一發佈時間調整納入季度 iPhone 出貨量 / 平均售價（ASP）預測。首款折疊屏 iPhone 仍按計畫於 2026 年秋季發佈，供應鏈預測首個完整年度出貨量目標為 1500-2000 萬部，其中 2026 年下半年產量預計為 700-800 萬部，具體可能根據後續情況調整。蘋果計畫於 2026 年上半年推出搭載 A19 處理器的低成本 MacBook，售價 599 美元。在其他廠商大幅漲價的背景下，這一舉措將助力蘋果搶佔 2026 年 PC 市場份額。iPhone 最早將於 2028 年採用 2 億像素攝影機感測器。隨著蘋果為 iPhone 攝影機感測器採用更小像素，三星（除當前獨家供應商索尼外）將成為第二供應商 —— 這不僅因為蘋果希望實現供應商多元化、增加美國本土產能（如三星奧斯汀工廠），還因為三星目前在小像素攝影機感測器領域擁有具競爭力的技術路線圖。索尼目前是 iPhone 雷射雷達（LiDAR）感測器的獨家供應商，但蘋果正與意法半導體（STMicro）洽談成為潛在第二供應商。儘管尚未最終確定，但我們認為供應商多元化將進一步增強蘋果的供應鏈議價能力。與近期新聞報導一致，iPhone 18 系列攝影機感測器無升級，但 iPhone 18 主後置攝影機將配備可變光圈，以更好地控製圖像曝光。LITE 仍是 iPhone 面容 ID（Face ID）感測器的獨家供應商。屏下面容 ID 最早可能於 2027 年（iPhone 發佈 20 周年）應用於 iPhone。儘管台積電仍擁有最先進的晶圓製造工藝，但蘋果正評估將英特爾晶圓代工服務（IFS）用於 M 系列處理器的可能性。這可能與蘋果計畫加大對美國半導體供應鏈投資的戰略一致，但出於技術和成本考量，我們預計蘋果不會大規模採用 IFS 的製程工藝。硬碟驅動器（HDD）/ 儲存相關核心要點未來 12 個月 HDD 供應缺口擴大至 200EB（三個月前為 100-150EB）。儘管企業級固態硬碟（eSSD）的總擁有成本（TCO）遠低於 HDD，但超大規模資料中心仍在使用 / 認證 eSSD 以滿足 / 支撐儲存需求。調研顯示，這仍是臨時措施，而非向 eSSD 架構轉型。儲存廠商正積極尋求降低 eSSD 每 GB 價格的機會，試圖最早於 2028 年實現對 HDD 的替代。但截至 2025 年四季度末，NAND 每 GB 價格遠高於 0.10 美元，而 HDD 平均僅為 0.013 美元，意味著採購成本差距高達 10 倍，因此儲存廠商已不再將推出高層數（400 層以上）NAND eSSD 以替代 HDD 作為核心重點。目前 CSP 的 SSD 需求滿足率僅為 40%，這可能源於客戶需求增長以及 SSD 和 HDD 供應增長有限背景下的前瞻性預測上調。需要明確的是，目前尚未出現超發情況，因 SSD/HDD 行業供應無法滿足全部需求。HDD 廠商仍不願擴大產能，但正調整產能分配，從客戶端 / 消費級應用轉向支撐不斷增長的雲 / 近線儲存需求。希捷科技（STX）每季度將消費級 / 客戶端 HDD 價格上調 10%，以使其利潤率與近線硬碟保持一致。希捷在 2026 年一季度財報電話會議中提到，“我們正從邊緣物聯網（Edge IoT）產品中抽調部分供應，轉向雲領域，因為我們能夠靈活調整需求方向”。網存（NTAP）於 2025 年 6 月進行戰略性預購，以保障截至 2026 年 4 月的 NAND 供應，但受儲存價格上漲影響，儲存廠商正試圖與網存重新協商合同。因此，網存能否在 2026 年 4 月季度及以後維持同等優惠價格仍有待觀察。人工智慧伺服器相關核心要點11 月末，xAI 向戴爾下達 3000 機櫃的 GB300 訂單，戴爾計畫於 3-4 月交付，相關訂單有望體現在 2026 年一季度（4 月季度）業績指引中。加上 CRWV 下達的 1000 機櫃 GB300 訂單，預計戴爾 2026 年一季度可交付多達 4000 機櫃 GB300（我們目前模型預測 2026 年一季度 GB300 出貨量為 3000 機櫃）。對 AI 伺服器 OEM 而言，輝達 GPU 已不再是短缺最嚴重的元件；輝達 Bluefield-3 DPU（BF3）、CX8 網路介面卡（NIC）、DRAM 及 SSD 成為制約 AI 伺服器生產的主要瓶頸因素。更多新興雲廠商向 OEM 下達 AI 伺服器訂單 —— 例如，Nscale 和 Iris Energy（IREN）已向戴爾下達 GB300 訂單。儘管無法量化具體訂單規模，但調研顯示主權 AI 需求持續增長。令人意外的是，金融機構也從戴爾採購了多達 1000 機櫃的 GB300。受主要 OEM（戴爾、HPE、SMCI）之間持續的定價競爭影響，AI 伺服器毛利率仍維持在中個位數水平。HPE 因該產品利潤率較低，已降低在 AI 伺服器業務的激處理程序度；而 SMCI 仍維持價格競爭力，短期內給戴爾帶來壓力。戴爾計畫從中長期角度創造價值，強調其服務解決方案，以最大化長期市場份額而非追求短期收益。通用伺服器相關核心要點受 CSP 需求推動，2026 年通用伺服器整體出貨量有望同比增長 10%——AI 伺服器需求強勁同時帶動通用伺服器需求，美國頭部 CSP 要求 ODM 2026 年通用伺服器出貨量同比增長超 30%。但受戴爾、HPE、SMCI 等 OEM 為抵消儲存成本上漲而計畫漲價的影響，2026 年企業級通用伺服器需求預計同比持平或下滑。受 AI 伺服器需求強勁帶動，部分模擬積體電路（IC）供應商（如德州儀器 TXN、ADI）以晶圓製造成本上漲為由，開始與伺服器 OEM 協商漲價。儘管此事仍在推進中，尚未最終確定，但我們認為這將給伺服器 OEM 帶來額外成本壓力。英特爾（INTC）伺服器 CPU 同樣供應短缺，具體原因尚不明確，但 OEM 只要支付更高價格就能獲得供應。鑑於 CSP 需求預測強勁，我們認為可能是 CSP 獲得了更多伺服器 CPU 配額，從而擠佔了 OEM 的需求。個人電腦相關核心要點受儲存成本上漲引發的漲價預期推動，訂單勢頭向好 / 需求前置，2026 年一季度 PC 需求 “表現良好”。2025 年四季度 PC 價格已確定，但受儲存成本大幅上漲影響，PC 廠商正與管道合作夥伴重新協商 2026 年一季度定價。當前 PC OEM 的策略是維持入門級機型價格不變，通過與元件供應商協商成本分攤或降低配置（即使用更廉價元件以控制物料清單成本 BoM），保障入門級市場盈利。儲存採購方面，憑藉 AI / 通用伺服器的儲存需求規模，戴爾的處境似乎優於惠普。調研顯示，戴爾和聯想願意與儲存廠商簽訂長期協議（LTA），而惠普仍持猶豫態度，導致其在保障儲存供應方面處於劣勢。儲存廠商優先向大型 PC OEM（戴爾、惠普、聯想、華碩）供應儲存，小型 OEM 獲取儲存供應的難度更大，且更易受現貨價格波動影響。受儲存價格大幅上漲影響，PC OEM 正通過降低機型配置以削減物料清單成本（BoM），例如，許多 512GB 儲存選項正被 256GB 替代。Windows 10 系統終止支援（EOL）並未觸發大規模換機周期，原因包括：（1）微軟（MSFT）進一步延長了安全支援；（2）部分應用（如 X 光機相關軟體）不願重新設計。儘管出貨量佔比仍相對較小，但高通基於 Arm 架構的 Windows PC 機型銷量較去年大幅增長 —— 以惠普為例，目前月出貨量約 15 萬台（去年同期為 1-2 萬台）。 (大行投研)